用于硅材料切割

采用CNC控制技术

操作简便、精度高

用于太阳能行业硅材料切割

采用CNC控制技术

三工位设计

用于单晶硅棒料截断后开方

采用CNC控制技术

操作简便、效率高

用于硅块研磨、倒角、滚圆

操作简便，自动化程度高

用于脆性材料切割

适用158x158到230x230内所有晶片

采用西门子一体化PC机

用于蓝宝石晶体的切割

操作简便、效率高

三工位设计

用于蓝宝石锭的开方

采用西门子一体化PC机

操作简便，效率高

用于切割长条、硬脆材质

采用西门子一体化PC机

操作简便、效率高

用于蓝宝石晶棒的外圆及OF的磨削

采用西门子802DSL操作系统

用于磨削蓝宝石晶棒

可磨经切方后2寸~8寸棒料的外圆

用于半导体晶棒的切片

横断面最大Φ330mm，切片最薄0.2mm

用于长条、硬脆材料切割

具备单/双向切割模式

操作简便，自动化程度高

用于半导体材料边缘研磨

适用范围为4/6/8寸

操作简便，自动化程度高

用于圆柱或圆锥件外圆和内孔磨削

适合批量生产

用于高精度要求的圆柱或圆锥件

配有磨削指示仪

磨削效率快、精度高

配备液压系统

用于磨削圆柱或圆锥件的外圆和内孔

适合中小批量生产

用于圆柱或圆锥件外圆和内孔磨削

磨削效率快、精度高

用于大批量加工轴类零件

配置在线测量系统及主动测量仪

用于大批量加工轴类零件

采用程序控制磨削形式

用于磨削圆柱形或圆锥形外圆工件

适合成批及大量生产

适用磨削外径为Φ100~1000mm、长度为5000mm的圆柱形零件

适用磨削外径为Φ100~1000mm、长度为5000mm的圆柱形零件

用于圆柱或圆锥件外圆和内孔磨削

适合单件小批生产

磨削深长内孔达800mm

用于圆柱或圆锥件的外圆磨削

适合单件小批生产

用于圆柱件外圆和内孔磨削

适合单件小批生产

用于磨削IT6~IT7精度的圆柱或圆锥件的外圆

适合单件小批生产

用于磨削IT6~IT7精度的圆柱或圆锥件的外圆

适合单件小批生产

用于磨削各种压辊等工件外圆

采用德国西门子数控系统

用于磨削大型的轴类零件

采用德国西门子数控系统

整体式床身结构

双层结构工作台

用于板带轧线辊子修磨、辊颈磨削

采用西门子840D/810D操作系统

用于轧辊辊面修磨

采用西门子840D或810D操作系统